晶圆对准/键合设备 —— IC后道/MEMS制造


SWA系列晶圆对准设备

SWB系列晶圆键合设备

SWDB系列晶圆解键合设备

SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基?#20934;?#21512;需求而开发和量产的键合设备,应用领域广?#28023;?#35206;盖多种基?#20934;?#21512;工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键?#31995;取WDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
   产品特征

● 高精度对准能力

● 灵活的对准方式

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

● 高精度温度控制

● 高精度压力控制

● 灵活的设备选项

   主要技术参数

 晶圆对准设备

 SWA200/30

 SWA300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 对准精度

 ±2um

 ±2um

 

 晶圆键合设备

 SWB200/30

 SWB300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 最大接触压力

 15KN(100KN可选配)

 30KN(100KN可选配)

 最高键合温度

 250℃(550℃可选配)

 250℃(550℃可选配)

 阳极键合

 0-2000V/50mA(可选)

 0-2000V/50mA(可选)

 

 晶圆解键合设备

 SWDB200/10

 SWDB300/10

 基底尺寸

 200mm

 200mm/300mm

 最高解键合温度

 300℃

 300℃

广东快乐8开奖结果
双色球组选计算公式 7k7k捕鱼大亨游戏 手机里天天红包可以赚钱吗 江西时时彩开奖号码 学了缠论炒股赚钱吗 这样买彩票你会稳赚不赔 内蒙古时时五码走势图 澳门宝马电子游戏网站 排列三返奖比 新快3新快3开奖结果直播 幸运飞艇冠军预测软件 飞机票代理赚钱 时时彩后三包胆计划 准确判断组三 必中时时彩计划软件 现在微博能赚钱吗