晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测


SOI500/10A

SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
   产品特征

● 配置丰富的?#19978;?#29031;明系统

● 出色的残胶检测功能

● 智能检测分析

● 支持多种物料接口

● 离线软件

   主要技术参数
 型号  SOI500/10A
基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式 Dark field and bright field
倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台  X/Y/Rz axis, independent Z axis
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